Çipi Snapdragon 8 Gen 2 solli një lëvizje të madhe në performancë dhe efikasitet më të mirë, por tani ka informata se çipi pasardhës ka ambicie edhe më të mëdha.
Një informator i njohur zbulon se gjenerata e ardhshme e platformës kryesore nga Qualcomm do të ketë një arkitekturë të re të CPU-së, përderisa do të ketë edhe shpejtësi më të madhe.
Thuhet se Snapdragon 8 Gen 3 do të ketë një bërthamë kryesore CPU Cortex-X4 me një shpejtësi prej prej 3.7GHz, 5 bërthama të tjera të fuqishme për performancë më të lartë dhe 2 bërthama shtesë më të vogla për efikasitet më të mirë, raporton GSM Arena.
Sipas Digital Chat Station, numri i modelit është “SM8650”, dhe se GPU-ja do të thirret “Adreno 750”.
Pritshmëritë janë që TSMC të vazhdojë prodhimin e çipave, duke lëvizur nga N4 në nyjen N4P, e cila është ende një teknologji e procesit 4nm, por me një rritje të lehtë në efikasitet.
Arsyeja se pse TSMC nuk po shkon drejt prodhimit me procesin 3nm është për shkak të ciklit të prodhimit – teksa N4P është mjaftueshëm i mirë dhe edhe më i përballueshëm në çmim, dhe fabrikat në Tajvan janë të gatshme për të nisur prodhimin në masë menjëherë pas përfundimit të periudhës testuese nga kompanitë e telefonave.
